德沃请求新式半导体IC集成电路支架上料结构专利进步出产功率

  金融界2024年12月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，德沃科学技能（深圳）有限公司请求一项名为“新式半导体IC集成电路支架上料结构”的专利，公开号CN 119133054 A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，一种新式半导体IC集成电路支架上料结构，它触及半导体固晶设备技能领域，具有堆料上料形式和料盒上料形式，上料结构包含基座、堆料架、送料托盘、吸盘取料组件、推料盒组件以及推料组件，运用堆料上料形式上料时，吸盘取料组件将待固晶支架顺次汲取至送料托盘的送料轨迹上，推料组件将送料轨迹上的待固晶支架推入固晶机的送料通道上；运用料盒上料形式上料时，将送料托盘上的送料轨迹拆下，吸盘取料组件移动至送料托盘远离堆料架的一侧，推料盒组件将料盒推送至送料托盘上，推料组件将料盒中的待固晶支架顺次推入固晶机的送料通道上选用上述技能计划，可以兼容堆料上料形式和料盒上料形式，进步了出产功率，且简略易操作便利，利于市场推广。