总投资10亿元杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳

  

总投资10亿元杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳

  4月30日,杭州城东智造大走廊富阳片区先进制作业项目重点项目签约活动在富阳举办。

  富阳发布音讯称,活动签约项目28个,总投资额约206亿元,包括50亿元以上项目2个,10亿元以上项目6个,包括集成电路、人工智能、智能轿车中心零部件、智能配备、现代动力等多个范畴。

  此次签约部分项目:总投资10亿元的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线亿元的富阳区集成电路及高端配备工业基地项目等建成投产后,将加速富阳集成电路工业链强链、补链、延链;总投资10亿元的像航(上海)科技有限公司总部及无介质全息智能制作基地项目建成投产后,将年产多种无介质全息智能终端产品,推进杭州富春湾新城制作业向高端化、智能化跨进。

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