【增资】小米玄戒芯片公司增资至192亿元；

  （文/陈炳欣）近日，德州仪器（TI）模拟芯片降价事件颇受业界关注。在经历了营收和净利润连续两个季度下降后，TI近期下调中国市场的芯片价格，以期收复中国模拟芯片市场的失地，抢占更多的市场占有率。作为全世界最大的模拟芯片供应商，TI在产品覆盖率、性能以及产能等方面都占据一定优势。突然实施降价抢单行为，势必会对市场形成影响，也会引发行业关注。

  不过，仔细分析却会发现，TI采取这样的做法，声势虽然不小，却不一定能够顺利达成扩大市场的目的。因为模拟芯片行业一贯具有分布广、多品种、小批量的特点，对于产品品类比较少的，更多的做一些标准器件公司来说，受影响会比较大，但是对于一些高集成度，客制化程度比较高的基于不同应用的产品来说，很难被回归替代。

  比如快充慢慢的变成了智能手机的标配，也是当前模拟芯片领域的一个重要应用市场。怎么来实现充电过程中的差异化体验，成为手机生产厂商的关注重点。很多手机生产厂商在设计快充方案的时候，往往会要求融入私有通讯协议或其他一些功能，这些私有协议是与通用方案区隔，实现充电差异化的重点。模拟芯片公司在进行设计开发时，将这些私有通讯协议融合进来，本身就是客制化设计的一部分，客观上也与最终用户单位实现了深度绑定。这种情况下，一旦确定供货商，终端厂商就很少再去更换。而像TI这样的国际大厂为实现高利润率，更加倾向于提供通用性产品，很少进行客制化开发。这种情况下，仅凭低价很难推动达成终端用户的转单行为。

  业界还有观点认为，TI此举或将对国内模拟芯片形成一定冲击。近年来，国内模拟芯片公司得到较快发展，开始不断蚕食海外大厂市场占有率。然而，当更加“好用”的TI模拟芯片开始降价销售，那些主打“能用、够用”的本土模拟芯片将有可能会被“反替代”。

  这种观点初听起来似乎有一定道理，但却暴露出其对当前国内模拟芯片产业不够了解的弱项。实际上，受地理政治学因素影响，在国产替代浪潮下，这些年来我国模拟芯片产业发展较快，一批本土企业成长起来，不但可以根据客户需求开发高集成度的客制化产品，而且一些头部企业的产品的质量也有大幅度的提高，如之前笔者采访的南芯科技，相关负责的人介绍，目前南芯科技模拟芯片的成品不良率能控制在小几十PPM以下。该数据已与TI不相上下，所以我们头部国产模拟芯片公司的产品已不再是“低价低质”的代名词。

  另外，这一些企业能够发挥本土化优势，更贴近用户、更了解用户，能更快速地响应客户的真实需求，也极大地增加了客户粘性，所以，客户也就没有必要因为TI的价格与国产持平而再次“反替代”。

  事实上，随着南芯等国内模拟芯片企业在智能手机等消费电子市场站稳脚跟，慢慢的开始朝汽车、储能等性能要求更加严苛，产品附加值更高的车规与工规市场延伸。以车规芯片为例，其产品的验证周期更长，用户对供应链的稳定性要求更高，一旦进入该市场，被替换的可能性也就更小。车规、工规虽然也是许多国际模拟芯片大厂的固有市场，但该行业还要更多的考虑供应链安全问题，一旦优秀国产芯片公司在性能、品质、供应等方面能确保，因为价格而再次被反替代的可能性不太大。

  作为半导体行业重要市场之一，模拟芯片素有“蓝海”之称。国际模拟大厂在该领域的竞争力也确实强悍。这一点从机构每年发布的模拟TOP排行尚无国产公司入围就可见一斑。但是无可否认的是，经过多年发展，国内模拟公司已在不相同的领域取得长足进步。以前，价格往往国内企业开发新市场时采用的方法之一。但经过这些年的发展，国内企业已经不是仅凭价格手段就能打击的了。

  根据天眼查信息，小米旗下的芯片设计企业“上海玄戒技术有限公司”发生工商变更，注册资本从15亿元人民币增至19.2亿元，新增4.2亿元资本。该公司由X-Ring Limited全资持股，小米集团实际控制，法定代表人、执行董事兼总经理为小米高级副总裁曾学忠，公司监事为小米联合发起人刘德。

  玄戒公司于2021年12月9日成立，营业范围包括：电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；软件开发；通讯设备销售；电子产品销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售；电子元器件批发等等。

  截至目前，小米已推出多款自研芯片，包括处理器芯片澎湃S1、充电芯片澎湃P1，以及影像ISP芯片澎湃C1等。玄戒于5月召开大会，该公司表示“小米内部对于造芯一事比较坚决，而且想得比较清楚，目前正常招聘也在进行中，而且会从哲库离职人员中网罗人才。”（校对/张杰）

  壁仞科技与上海道客网络科技有限公司（简称“DaoCloud”）近日宣布，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。

  壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品，依托自主研发的训推一体芯片架构，配合原创的BIRENSUPA软件开发平台，能够为包括AIGC在内的诸多人工智能应用场景与更广泛的通用计算场景提供高算力、高能效比、高通用性的云端基础算力支持。

  DaoCloud Enterprise 5.0是高性能、可扩展的云原生操作系统。各个产品模块独立解耦，灵活升级，业务无感知，丰富的插件体系，轻松扩展平台功能，实现能力热插拔，支持大规模跨云/跨集群统一管理，助力企业构建多云、云边协同的数字基础设施，使能应用敏捷创新。并且，广泛适配信创需求，实现ARM、X86 等多种架构的混合部署和统一管理，全面兼容主流国产芯片和国产化操作系统，符合国产化安全可控标准。同时，开放对接超百家云原生生态产品，形成完整的解决方案体系，经上千家行业客户生产场景锤炼，提供生产级云原生平台整体“交钥匙”解决方案，构建坚实可靠的数字底座，释放云原生生产力，助力企业定义数字边界。

  完成产品兼容性认证后，双方将继续开展紧密的合作，结合壁砺™系列通用GPU产品的强大算力与DaoCloud丰富的云原生平台开发经验，共同为各行业的客户提供完善、高效，且部署于强大国产算力之上的云计算解决方案。

  由于苹果iPhone采用OLED面板，纬创代工业务受创，泰州厂连年出现经营亏损，于今年4月底官宣关厂，并于5月26日解除了所有员工的劳动合约。据36氪报道，有纬创泰州厂关闭后，有该厂员工向媒体透露，纬创昆山厂也可能逐步关闭。

  据泰州厂（前）员工介绍，闭厂后，员工们可以选择前往昆山厂工作，也可以选择领取补偿金后离职。不过，由于大多数员工都是本地人，选择去昆山工作的并不多。

  有知情人士透露，纬创泰州厂关闭后，除了转调昆山，针对工程师和管理人员，纬创还提供了另一个选择：支援越南。“纬创在越南仍处于起步阶段，急需人才，纬创正在广招人，并且鼓励大家到越南去工作。”目前，纬创在越南拥有两座工厂，主要负责生产笔电，而去年宣布新建的第三座工厂，即将于明年6月完工。

  与之一同关闭的还有纬创印度工厂。今年5月，印媒方面消息称纬创计划从印度整体撤离，理由是“利润低、没钱赚”，公司计划在一年内解散其在印业务。后续印度塔塔集团则计划收购纬创在南印的iPhone组装车间，该车间承担纬创在印主要生产任务。

  纬创董事长林宪铭曾表示，今年受总体经济各项不确定性因素影响，景气很难预测，上半年个人电脑产业需求仍疲弱。据悉，下一步纬创或将引入对ChatGPT的创新性产品，而不是过度依赖对苹果代工的需求。

  6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在首日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）首席市场官邱崧恒发表了主题为“Smart Manufacturing+ for FAB Operation”的精彩演讲，分享了FAB的智能制造运转趋势、数字孪生工厂、FAB生产力的改善手法、GiGa FAB规划建置效益等行业热点议题。

  在国产替代浪潮和政策资本的推动下，大批本土设备材料企业快速发展，脱颖而出正成长为细分领域的龙头。芯享科技便是其中优秀的一员，作为中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

  邱崧恒指出，包括自动化和智能化在内的智能制造是12英寸FAB运转的趋势。“智能制造Plus的概念，即以智能制造为基础，再加上数字孪生，在这一新的解决方案内，智能制造能加速提升12英寸FAB产能，进一步提升整个FAB运转的竞争力。”

  那么，什么叫数字孪生？他介绍道，数字孪生是从物理空间到数字空间的转化，运用技术手段以达最佳生产能力。这里所提到的技术能力，例如3D可视化、物联网IoT数据的采集，以及电脑视觉AI的应用，甚至是在大数据平台上做出的同步处理与分析。未来，数字孪生将彻底颠覆工业领域的现状，让工厂运转实现更实体更直观地呈现。

  “我们在整个数字孪生的工厂，就是通过3D技术，让模型和真实环境绑定，通过物联网的数据联动，持续不断地更新历史和实时数据。数字孪生可以实现虚拟与物理世界的同步，更直观地掌握厂内信息，更快地暴露问题，以便给出更精准的决策，最终达到节约生产、高效生产、柔性生产、智能生产，打造企业持久竞争力。”邱崧恒指出。

  根据邱崧恒介绍，目前芯享科技产品大致分为三类，一类是生产自动化产品，主要是达成工厂的Full Auto、质量管控、生产异常防范；第二类是生产智能化产品，主要是生产效能提升（比如提高产量，缩短生产周期，提升机台效能）、良率提升、成本优化，偏向能够带给工厂生产更高效率；第三类是自动化设备，就是支持在整个自动化运转的过程中所需要的一些硬件。

  从公司业务布局来看，芯享科技以无锡芯享和深圳芯享为双中心，子公司芯超半导体提供工业物联网解决方案，芯安信息安全提供产业信息安全解决方案，芯翊科技提供智能操控解决方案。

  在客户方面，芯享科技在前道晶圆主要聚焦于一线客户，如长鑫存储、长江存储、绍兴中芯、华虹半导体、武汉新芯、晶合集成、北京久芯、卓胜微、联芯集成等；在后道（先进）封装领域，公司客户主要包括甬矽电子、华宇电子、红光微电子、沛顿科技、长电绍兴等。

  值得一提的是，在自动化过程中，以智能化战情室为FAB生产制造信息中心是芯享科技主要推进的理念。通过FAB实时生产的仪表板，实时侦测以达到生产效能的提升，加速解决生产及机台异常，并最少化FAB内生产所需人员。

  从安全方面来看，可以通过数据同步服务将设备信息从RCM系统同步到孪生工厂系统，以达成在三维场景下实时了解机台信息，实现主动代操下发命令到设备。亦可以通过监控管理接入厂内监控，查看实时监控流，可以通过AI视觉做智能识别对厂区内的监控做到智能报警，让管理者第一时间发现安全问题并作出应对措施。

  除此之外，数字孪生还拥有更多元的应用，例如AMHS系统监控及模拟、FAB的施工管理、危险原物料仓库管理、人员管理等，这亦是芯享科技目前与各家晶圆厂的推进与合作方向。

  “过去我们都是从前面的屏幕中看到机台异常，人为做出处理，我们现在引导客户实现全自动化，也就是当机台有异常或特殊事件，通过EAP与MES可及时了解，并自动驱动OCR与RPA解决机台的异常，此举除系统稳定外，还能降低硬件的成本，对于机台效率的提升有很大帮助。”邱崧恒指出。

  邱崧恒举例，在CD-SEM机台，CD-SEM对焦异常时常发生，此时EAP会收到这一事件，收到后会驱动OCR和RPA，并使其自动对焦，对焦后自动re zoom，机台自动继续执行。“过去CD-SEM Throughput可提升9%，CD-SEM一台大概1500万人民币，如果能够提升10%，其实相对的效益大概节省了150万元的投资成本。”

  随后，邱崧恒还分享了洞悉FAB生产问题着眼改善方向，即nFABViewOEE。“从效益来看，过去在试产阶段机台产能可提升10%，量产阶段机台产能可提升5%。”

  他提到，nScheduling是AI-based优化排程解决方案，以帮助复杂且多目标的 Fab 提升生产力。透过优化引擎基因算法，基因算法找出的最佳解优于人为判断，速度则比Linear programming 快好几倍。此外，邱崧恒介绍了机台生产力提升手法：机台内部效能改善（nIEE)、生产制造成本改善、原物料及机台成本优化（nEBOM)，以及强化信息安全的几大手法。

  最后，邱崧恒强调，事实上，GiGa FAB的规划建置已是大势所趋，近年来所有演进将走向Giga FAB。“过去在台湾某晶圆厂，从GIGA FAB的效益来看，机台采购可节省约6%，即29亿人民币。采用GIGA FAB自动化系统，结合机台效能追踪系统（EPT）及原物料耗用分析系统（EBOM)，可实现产能提升8.33%，多产出10K （从12W到13W)；原物料节省6%(0.143B RMB/Year)；Operator人员减少50%（约600人）。”

  总体而言，随着12英寸厂自动化、智能化能力推进得愈快，FAB的运转效能就会愈快，便能达成最短的生产周期，最低的生产成本及最快速的良率提升，FAB的生产制造将由智能型的运转取代人工运转；以智能化制造平台为基础，结合数字孪生、AI、机器学习及深度学算法，应用于FAB生产制造，加速FAB生产的竞争力；建置GIGA FAB（将多座FAB群聚以单一厂运转的思维）已成为各国际大厂的标准思维。（校对/萨米）

  固达建材消息显示，目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。

  广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。

  天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营范围有：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品营销售卖等。（校对/刘沁宇）

  据人民日报消息，第三十一届中国国际信息通信展览会于6月4日在北京开幕。开幕式上，工信部表示，将持续增强移动通信、光通信等领域全产业链优势，前瞻布局下一代互联网等前沿领域，全面推进6G技术研发。

  10年来，我国信息通信业取得了跨越式发展，建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施，移动通信网络实现从“3G突破”、“4G同步”到“5G引领”的跨越，迅速发展的信息通信业有效驱动了实体经济数字化、网络化、智能化转型升级，推动了经济社会高质量发展。截至今年4月末，我国5G基站数达273.3万，5G用户数达到6.34亿，均占全球60%。

  工信部负责人表示，下一步将加快推动新型信息基础设施体系化发展，加速信息技术赋能，进一步丰富拓展5G应用场景，深化工业互联网融合应用，持续加强前沿技术研发布局，瞄准6G、量子通信、卫星互联网等领域持续加大研发投入，催生更多创新成果。

  在第三十一届中国国际信息通信展览会上，工信部部长金壮龙表示，将加快5G行业虚拟专网建设，深入实施5G应用扬帆行动，进一步丰富拓展5G应用场景，深化工业互联网融合，完善工业互联网技术体系、标准体系、应用体系，打造一批5G工厂，大力推进制造业智能化、绿色化、融合化。

  金壮龙此前还表示，今年将新建开通5G基站60万个，将使得我国5G基站总数超过290万个。

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