概念动态宏昌电子新增“芯片概念”

  据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达到协作，开发“先进封装增层膜新资料”，该增层膜新资料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。首要协作内容： ①现有产品国产化认证推行：晶化公司已具有八年集成电路先进封装资料布局研讨，其封装增层膜产品已有厂商验证经过，技能内行业界较老练抢先，两边将协作经过公司渠道，国产化向下游客户认证推行“增层膜新资料”。 ②下代代产品研讨开发：根据公司在高频高速树脂及板材方面技能堆集，两边将协作展开下代代“增层膜新资料”，技能内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为根底，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

  该公司惯例概念还有：3D打印、5G、先进封装、比亚迪002594）概念、PCB概念、英伟达概念、沪股通。