
发布时间:2024-11-04 18:25 | 作者: 安博体育页面登录
IC 设计主要是依据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。
IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现目标芯片功能,包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。
在芯片制造材料中,硅片占比最高为38%,电子特气和光掩膜板均占比13%,CMP抛光材料占比7%。
CMP材料包含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上,CMP抛光液的作用就是使晶圆表面产生一层氧化膜,再由抛光液中的磨粒去除,进而达到抛光的目的。
目前国内已实现多数材料的从0到1突破,但总的来看,晶圆制造材料国产化率不足15%,尤其在高端领域,几乎全部依赖进口,在半导体全产业链国产化的大背景下,半导体材料国产化迫在眉睫,
安集科技:公司是国内CMP抛光液有突出贡献的公司,公司立足现有抛光液和功能性湿电子化学品平台,持续延伸产业链,完成了电镀液及添加剂技术平台的搭建和加强,关键原材料加速研发,升自身产品的稳定性和竞争力,各产品平台协同发展,产业链不断丰富,成功打破了国外厂商对集成电路领域的垄断,三大核心产品在特定领域实现技术突破,目前国内的市占率近30%。
电子材料作为半导体行业重要的原材料,其市场景气度与半导体行业紧密关联,2023 年,虽然 AI 芯片、汽车电子等领域需 求依然旺盛,但是半导体行业仍在探底,半导体材料也出现库存上升和产能利用率不足。
TECHCET 预计,2023 年半导体 材料市场规模预计将为 696 亿美元,较 2022 年的 717 亿美元将出现下滑。
TECHCET 预测,2024年市场将强劲复苏,材料总收入将增长 8%,达到近 750 亿美元。预计 2022-2027 年复合年增长率约为 4%,到 2027 年市场规模将达到 880亿美 元。
目前随着半导体近期周期触底,下游晶圆厂稼动率有望提升,带动CMP抛光液需求回暖,中芯国际稼动率已从2023一季度的68.1%提升至2023三季度的77.1%。
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平国际先进或国内领先,成熟并大范围的应用于公司产品的批量生产中。
公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程,包括金属表面氧化(催化)技术、金属表面腐蚀 抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。
公司近几年继续保持比较高的研发投入水平,目前公司正在积 极推进铜抛光液、阻挡层抛光液、钨化学机械抛光液、氧化铈抛光液等产品的开发,部分产品已经取得阶段成果,并在客 户端验证中。
根据业绩快报,安集科技预计2023年实现营业收入12.38亿元,同比增长14.98%;归母净利润3.87亿元,同比增长28.32%;
2023年全球半导体行业景气弱势,公司扣非归母净利润同比增幅低于归母净利润,主要是公司参与的部分政府项目完成验收工作,使得非经常性损益项目合计金额较高;
从扣非归母净利润来看,公司业绩同比实现微增,增幅低于营收增幅,主要是2022 年受疫情影响,公司销售费用和研发费用基期较低,2023 年疫情影响修复,销售和研发费用同比增加;
此外受汇率变动影响,公司汇兑收益下降,财务费用同比增加,公司在 2020 和 2023 年分别实行股权激励计划,因此 2023 年受股份支付费用影响,管理费用较去年同期增加。
制造更先进的技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更加多的工艺步骤,也将带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。
从ASML公布的材料看,逻辑芯片有望在2027年进入2nm工艺研发阶段,DRAM也将在2024 年进入1C节点的研发,NAND也将在2024 年开展 2yy 层以上产品的研发。
以抛光液为例,14 纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上,使用的抛光液将从90 纳米的五六种抛光液增加到20种以上,种类和用量迅速增长;
7 纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至有可能达到30步,使用的抛光液种类接近30种。同样地,存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革,也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。
纵向来看,公司在成熟和先进制程均有布局,于抛光液领域形成全 品类产品矩阵,且能按照每个客户需求进行定制化开发,客户端渗透率持续提高。
横向来看,公司迅速拓展布局清洗液、电镀液及抛光液核心原材料,进一步打开市场形成协同效应,增强全产业链的供应稳定性;
目前公司已形成“化 学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节 点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列 战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心 技术平台。
随着下游需求逐步复苏,随着下游半导体行业的好转,公司新客户拓展将提速,前期布局的新产品也将放量,安集科技作为国产CMP龙头有望充分受益。
2024年3月9日,据知情人士向《彭博社》透露,拜登政府正在考虑对几家中国科技公司实施制裁,这中间还包括存储器芯片制造商长鑫存储技术有限公司,国产替代刻不容缓!
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