沃德芯获得一种集成电路芯片的封装加工设备专利

  金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市沃德芯科技有限公司获得一项名为“一种集成电路芯片的封装加工设备”的专利，授权公告号CN 118782484 B，请求日期为2024年9月。

  天眼查资料显现，深圳市沃德芯科技有限公司，成立于2020年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市沃德芯科技有限公司共对外出资了1家企业，知识产权方面有商标信息5条，专利信息21条，此外企业还具有行政许可5个。