淄博芯材集成电路获得一种IC载板的制品查看台面专利可以在IC载板的制品查看过程中进步Bump的良品率

  

淄博芯材集成电路获得一种IC载板的制品查看台面专利可以在IC载板的制品查看过程中进步Bump的良品率

  金融界2024年11月27日音讯,国家知识产权局信息数据显现,淄博芯材集成电路有限责任公司获得一项名为“种IC载板的制品查看台面”的专利,授权公告号CN 222050035 U,请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现,本实用新型触及封装载板技术领域,详细触及一种IC载板的制品查看台面。其包含查看渠道,所述查看渠道两边设有快拆式衔接件,所述查看渠道中心为镂空结构,查看渠道中心竖向活动衔接有若干支撑杆;查看渠道上下两头的边框内均设有活动槽,所述支撑杆两头衔接在活动槽内,所述快拆式衔接件包含把手、锁紧设备,所述把手对称设于查看渠道两边,所述锁紧设备对称设于把手两边,用于将查看渠道固定至检测设备上。本实用新型可以在IC载板的制品查看过程中,使Bump外表不易划伤、压伤,进步Bump的良品率。