晶合集成：首片半导体光刻掩模版成功产出 加快晋级本乡工业

  将连续供给28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围有光刻掩模版规划、制作、测验及认证等，未来有望为客户供给4万片/年的产能支撑。

  光刻掩模版是晶圆制作光刻工艺中的重要部件，最大的作用是承载集成电路规划图形，经过光线透射将规划图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。

  公告称，公司成功出产光刻掩模版，有助于进一步保证供应链的安全性，提高多元化市场竞争力，促进公司运营持续、健康、稳定发展，并助力本乡工业加快晋级。未来，公司将持续加大研制技能投入，推进光刻掩模版技能渐渐的提高，快速打造光刻掩模版事务板块，为更多客户供给更优质服务。

  长时间致力于高精度光刻掩模版的研制。公司估计2024年上半年完成经营收入43亿元至45亿元，同比增加44.8%-51.53%；归母净利润1.5亿元至2.2亿元，同比扭亏。