总出资1亿美元香港芯片封装测验工业项目落户南通开发区

  该项目总出资额高达1亿美元，注册资本到达3500万美元，是南通开发区与中创区协同招商、一起引进的重点项目之一。项目将聚集于构建先进的工业基地，包括芯片封装测验服务、高端封测设备的研制与制作、拼装以及配套服务渠道的建造与运营，构成集研制、出产、服务于一体的完好工业链。

  据项目担任的人介绍，该项目将引进世界抢先的封装测验技能和设备，其间设备出资超越2亿元人民币，旨在打造高效、精准、智能的芯片封装测验出产线。项目达产后，估计年产值可达10亿元人民币，年税收奉献将超越4000万元人民币，不仅为南通开发区甚至整个江苏省的半导体工业高质量开展注入微弱动力，也将有力推动区域经济的转型晋级和高质量开展。

  南通开发区作为国家级经济技能开发区，近年来继续优化营商环境，加大招商引资力度，特别是在高新技能工业范畴取得了很明显的成效。此次香港半导体封测项意图成功落户，正是南通开发区坚持立异驱动开展的战略、深化对外开放协作的生动实践。

  中创区作为南通市科学技能立异的中心区域，与南通开发区严密协作，一起为项目供给了全方位的方针支撑和服务保证。两边表明，将以此次协作为关键，逐渐加强交流协作，一起探究半导体工业高质量开展的新途径、新模式，为南通甚至长三角地区的半导体工业集群建造奉献力量。

  展望未来，跟着该项意图顺畅推动和投产运营，南通开发区将逐渐构成以半导体封装测验为中心、上下游工业协同开展的杰出生态，为区域经济的继续健康开展注入新的生机与动能。