2025年中国晶圆代工行业制造工艺、发展背景及产业链分析

  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线英寸为主。晶圆片是集成电路工艺的基本载体，在电子行业中占据着非常非常重要的地位。根据生产的基本工艺的不同及芯片需要，晶圆片可大致分为多种分类。

  根据工艺，晶圆可粗略地分为抛光片、外延片、SOI片三大类。无论做成什么样的晶圆，其原点都是抛光片，因为别的类型晶圆均是在抛光片基础上二次加工的产物，比如在抛光片基础上进行退火处理就变为退火片，可拥有非常繁杂的分支。

  晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展，例如《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。

  本文节选自华经产业研究院发布的《2023年中国晶圆代工行业受半导体产业影响较大，12英寸晶圆门槛更高「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

  经过多年发展，晶圆代工已成为全世界半导体产业中不可或缺的核心环节。晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体企业（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为晶圆的工艺流程，下游为封装、测试，主要使用在于消费电子、半导体、光伏电池工业电子等领域。

  晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过30多年发展，已成为全世界半导体产业中不可或缺的核心环节。2022年全球半导体市场规模达5740亿美元，同比2021年增长3%。

  华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解晶圆代工行业发展形态趋势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国晶圆代工行业发展运行现状及投资潜力预测报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对晶圆代工行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读晶圆代工行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险做评估后精心研究编制。