半导体成品测试设备市场调查与研究报告-主要企业、市场规模、份额及发展趋势

  成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能达到设计规范要求。其测试过程为：分选机先将被检测芯片逐个自动传送至测试工位，接下来被检测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，最后芯片测试机对芯片施加输入信号，并采集输出信号，判断芯片芯片功能和性能是不是达到设计规范要求。

  调研显示，2024年全球半导体成品测试设备市场规模大约为64.9亿美元，预计2031年将达到116.2亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.8%。

  2024年上半年，全球半导体产业下游景气度呈现边际复苏的趋势。尤其是在半导体封装和测试设备领域，虽然整体需求恢复较为缓慢，但已然浮现了弱复苏的迹象。这一复苏主要受到全球半导体产业链产能布局调整的推动，尤其是在国际贸易格局的变化下，部分国家和地区的半导体生产和测试能力发生了变化。与此同时，新能源、电动汽车以及AI计算等新兴起的产业的加快速度进行发展也对半导体封装和测试设备的需求产生了正面推动作用。

  随着集成电路产业向更精细化的方向发展，半导体测试设备的需求将变得更复杂和多样化。测试系统将需要与集成电路设计企业、晶圆制造商及封装测试企业进行更加紧密的合作，以定制化的测试程序来确保产品的质量、生产效率和稳定性。产业链中的协同效应将逐步形成新的行业壁垒，这也促使测试设备在精度、稳定性和多功能性等方面不断升级。同时，随着行业技术水平的不断提高，测试分选机设备将面临更为复杂的任务需求，设备的效率和柔性化将成为关键发展趋势。

  推动半导体测试设备发展的主要动力之一是下游产业的持续增长，尤其是在新能源、电动汽车和人工智能等领域。这些新兴起的产业对半导体测试设备提出了更高的要求，促进了技术创新与设备升级。另一方面，行业发展的阻力大多数来源于于国际贸易摩擦和各国政策的不确定性。尽管全球半导体产业链正在做调整，但不一样的地区的技术差距、生产能力不均衡以及政策风险等因素，可能会对市场发展产生一定的不利影响。

  报告分析半导体成品测试设备行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体成品测试设备产能、销量、收入、价格和市场占有率，全球半导体成品测试设备产地分布情况、中国半导体成品测试设备进出口情况及行业并购情况等。

  此外针对半导体成品测试设备行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、坏因和进入壁垒也做了详细分析。