中国大陆榜首家！长电科技表明能封测4nm的手机芯片了

  曾经的芯片企业大多是可以规划、制作、封测一条龙悉数搞定，比方intel、

  后来台积电兴起，只担任制作这一环节，将IDM方法分拆开后，所以后来渐渐就形成了规划、制作、封测这么三大环节，许多企业只担任其间一个环节，IDM企业越来越少。

  不得不说，这种咱们专心于某一个环节的方法，极大的促进了全球的分工合作，也极大的推动了芯片技能的向前开展，究竟只担任一个环节，更精更专，比IDM企业更有优势。

  所以咱们正真看到台积电的工艺超越intel，日月光的封测技能全球榜首，规划方面更是高通、苹果、华为等兴起，超越传统的IDM企业。

  而在规划、制作、封测这三个环节上面，中国大陆除了在制作上落后许多之外，在规划、封测上仍是根本到达全球顶尖水平的。

  比方规划，华为海思与苹果、高通同等步进入5nm，还有一些矿机公司，规划才能也是长时间处在国际顶尖水平，近来传出三星3nm工艺下，中国大陆企业便是第一批客户，很明显，规划是不差的。

  而封测也不差的，大陆有三大封测巨子，分别是长电科技、通富微电、天水华天，这三大封测企业在全球排在第3、5、6名。

  这三大企业的封测才能早就进入到了5nm，昨天长电科技在互动渠道表明，公司已可以能轻松完成4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。

  这意味着长电科技是大陆榜首家揭露表明可以封测4nm芯片的厂商，也是到达了当时最顶尖的水平，究竟三星3nm才量产，4nm其实是当时最顶尖技能。

  不过咱们在振奋之余，也要清醒的认识到，在规划、制作、封测这三个环节中，封测应该是门槛最低的，制作是门槛最高的，假如封测、规划都到达了全球顶尖水平，那么制作这一环节也要尽力提高上来才行。

  微软雅黑;font-size:14px;>

  原文标题:中国大陆榜首家！长电科技表明，能封测4nm的手机芯片了

  2024中国国际音频工业大会 ∣ “可靠性生产力”加快视听工业智能化晋级